MediaTek, Wi-Fi 7 teknolojisine adım atarak iki yeni çipini duyurdu: Filogic 360 ve Filogic 860. Filogic 860 bağımsız bir modelken, Filogic 360 akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar ve diğer teknolojik cihazlarda kullanılmak üzere tasarlandı.
MediaTek’in yeni Filogic serisi Wi-Fi 7 hazır çipleri, CES 2023’te daha önce sergilenmişti. MediaTek Filogic 360, daha önce 2023’te piyasaya sürülen Filogic 380’in küçültülmüş bir versiyonudur. Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar, yönlendiriciler ve çeşitli IoT cihazları için özel olarak tasarlanmıştır. Bu çip, Wi-Fi 7’nin temel işlevselliğini, çok kullanıcılı, çoklu giriş, çoklu çıkış (MU-MIMO), 4096 QAM ve 2.9Gbps’e kadar indirme hızlarını destekliyor. Ayrıca çift Bluetooth 5.4 bağlantısı ve LE ses desteği sunuyor.
MediaTek iki yeni yonga setini piyasaya sürdü
Filogic 860 çip, 3 çekirdekli bir CPU içeriyor ve MediaTek Filogic 880’in küçültülmüş bir versiyonudur. Otomatik frekans koordinasyonu, 160Hz kanal genişliği ve 4096 Dörtlü Genlik Modülasyonu (QAM) düzeni sunar. Filogic 860’ın maksimum veri aktarım hızı 7.2Gbps’dir. 10Gbps’e kadar tek Ethernet bağlantılarını, 1 x 2.5Gbps ve 4 x 1 Gbps bağlantılarını destekler. MediaTek Filogic 860 çipi, gömülü kullanım için PCIe Gen 3 ana kontrolcüleriyle yapılandırılabilir. Model, kablosuz yönlendirici üreticileri tarafından istenirse USB 3.2 portlarına da yer açabilir. MediaTek Filogic 860, 1.8GHz’e kadar hıza sahip 3x Cortex-A78 çekirdekli bir CPU’ya sahiptir. Ayrıca, kaynak yoğun görevlerde CPU’ya yardımcı olan bir NPU bulunur.
MediaTek, yeni Wi-Fi 7 çiplerini kullanan cihazların zaten seri üretimde olduğunu ve 2024 ortalarında piyasaya sürüleceğini belirtiyor. MediaTek Filogic 360 ve Filogic 860 Wi-Fi 7 çiplerinin premium özellikleri, onları çok aranan ürünler haline getirebilir.
